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SMI汎用表示でのA8項目は「Max Erase Count of Spec」で、NANDダイのP/Eサイクルのスペック上の上限回数です。

これはMicronの下記DataSeetを分かりますが、NANDの種類を推定するのに役立ちます。

https://www.micron.com/-/media/client/global/documents/products/product-flyer/3d_nand_flyer.pdf

｜Technology　：　　　MLC　　　　｜　　　　TLC
｜P/E Cycle　　：　3K + read retry　｜　1500 LDPC/500 BCH

上記は詳細には（時期的に）、2D MLC と 3D TLC（32層）での違いですが、増層された3D NANDでも、大きく変わってない筈です。

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なので、2D MLC時代には大抵「3000回」でしたが、「3D TLC」時代には、大抵「1500回」が適用されてました。

勿論、この数値はNAND品質グレードによって変わるので、3D TLC品で「1000回」を見た覚えが在ります。

SSDの寿命を平均P/E回数で算出する方式だと、この値が分母になる訳です。

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例えばBX500は、1TB/2TB品のみQLC（960GB以下は3D TLC）で、1TB品は"360TBW"なので、恐らくA8項目を出す場合は「700~800回」になると思われます。という事は、

「A8項目を表示する事＝NAND種別を推定可能にする事」

になり、BX500の様に公式スペックで全ての容量品を「3D NAND」と記載してるSSDでは、販売戦略上非常に不利になります。

BX500の場合は、容量別にTBW値を明記してる関係上、今のところ容量別でQLC/3D TLCの搭載は不変でしょうが、TBW値をシッカリ公開してないSSDでは、メーカーの自由が利く為、ユーザーには困った事になります。

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疑似SLCキャッシュ（最近のQLC品では、追加で疑似TLCキャッシュ迄採用？）を使えば、キャッシュ範囲内での性能差は出にくい（ほぼ出ない？）為、TBW値さえ詳細公開しなければ（誤魔化せば）、製造時にQLCと3D TLCを自在に採用＆搭載可能で、生産管理が楽になります。

なので今後は、QLC/3D TLC混在なSSDは、増えこそすれ減る事は無いと考えられるので、その為にもA8項目のSMART出力は外される事になります。

以上、A8項目でNAND種別が簡便に推測可能だな、と期待してた自分の当てが外れた事への愚痴でした。